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TOKYODIAMOND东京钻石砂轮以其***的研磨性能和稳定品质，成为全球精密加工领域的优先品牌。TOKYODIAMOND其具备出色的高效磨削性能，金刚石磨料的高硬度和锋利度，使其在磨削时能够迅速去除材料，显著提高加工效率。在半导体制造设备中，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮可对石英、陶瓷、硅等材料进行精细加工。例如在半导体晶圆加工中，其精度极高，可实现高精度的缺口磨削，无论是硅晶圆、碳化硅晶圆，还是蓝宝石晶圆，都能被精细处理。TOKYODIAMOND该砂轮的金属结合剂对磨粒把持力强，在高速磨削中磨粒不易脱落，保证加工精度，同时通过优化结合剂硬度和强度以及独特修整技术，**延长了砂轮使用寿命，满足半导体制造行业对高精度、高效率、高稳定性的严苛要求。金刚石磨粒强把持，光学镜片磨削达镜面级。徐汇区工业TOKYODIAMOND技术指导

用于半导体晶圆缺口倒角和精加工的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮

依托我们**的加工工艺，钻石层对刀柄的跳动精度极为出色。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮不仅适用于硅晶圆，针对如今尺寸不断增大的碳化硅、钽酸锂等化合物半导体晶圆，以及石英晶圆，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮也能提供多种规格的砂轮产品。并且，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮还可制造出兼顾粗加工与精加工的砂轮，满足客户一站式加工需求，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮减少换轮次数，提升生产效率。 徐汇区工业TOKYODIAMOND技术指导东京钻石砂轮，陶瓷结合剂散热快，半导体晶圆磨削精度达纳米级。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮用实力诠释 “耐磨” 的真正含义。TOKYODIAMOND 其金刚石磨粒经过激光分选技术筛选，确保每颗磨粒的抗压强度≥3000MPa，配合多孔陶瓷结合剂，在高速旋转中既能有效散热，又能抵抗磨粒脱落。在光伏玻璃的边缘倒角加工中，TOKYODIAMOND 单轮可处理 20000 片玻璃而无需修整；在硬质合金刀具的刃口研磨中，连续作业 500 次后，砂轮轮廓精度仍保持在 0.005mm 以内。TOKYODIAMOND 这种跨越不同材料、不同工艺的稳定耐磨性，让设备利用率提升 60%，运维成本降低 50%，成为精密制造领域不可替代的耐磨先锋。

独特的结合剂技术是 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的一大亮点。

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮 其采用特殊工艺调配的结合剂，在高速运转时能确保砂轮的稳定性，极大地减少振动和热损伤。这不仅延长了砂轮的使用寿命，还使得加工过程更加平稳、精细。以汽车零部件制造为例，在对发动机曲轴、凸轮轴等关键部件进行磨削时，稳定的砂轮运转能保证轴颈圆柱度精度，降低表面粗糙度，减少因振动和热变形带来的加工误差。对于刀具制造行业，在对硬质合金刀具磨削过程中， TOKYODIAMOND结合剂良好的把持力可使磨粒不易脱落，保证刀具的刃口精度和锋利度，从而提升刀具的使用寿命和切削性能，为相关行业的高效生产提供有力支撑。 东京钻石砂轮采用烧结工艺，结合紧密不脱粒，为机械加工提供可靠研磨解决方案。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮***的磨削效率：

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮采用质量金刚石磨料，其硬度极高，赋予了砂轮强大的磨削能力。TOKYODIAMOND在面对硬质合金、玻璃、陶瓷等高硬度难加工材料时，普通砂轮往往效率低下，而东京钻石砂轮却能快速去除材料，***缩短加工时间。以陶瓷材料加工为例，TOKYODIAMOND磨削速度相较于普通砂轮提升数倍，极大地提高了生产效率。并且，TOKYODIAMOND砂轮的磨粒分布经过精心设计，保证在磨削过程中每个磨粒都能充分发挥作用，持续稳定地提供高效磨削，助力企业在单位时间内完成更多生产任务，提升整体产能。 针对不同加工需求，东京钻石砂轮提供多规格型号，轻松应对复杂曲面与精细抛光。徐汇区工业TOKYODIAMOND技术指导

钻石砂轮，适配多种机床，加工效率翻倍提。徐汇区工业TOKYODIAMOND技术指导

TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。

在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。 徐汇区工业TOKYODIAMOND技术指导